檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "硬度".ckeyword (精準) and ckeyword.raw="楊氏係數"
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摘 要 本研究是利用濺鍍方式將單層鐵鈀薄膜沉積於Corning 0211玻璃基板上。樣品製備完畢,隨後進行PSC應力分析儀分析試片曲率半徑,進而計算薄膜應力值;奈米壓痕試驗儀得到薄膜楊氏係數(Ef…
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本研究目的為探討二氧化矽顆粒於化學機械研磨/平坦化(CMP)製程中的加工機制。研究方法是將直徑為800奈米的二氧化矽顆粒黏著於探針尖端,形成顆粒式探針(tip-grit),與運用封閉式回饋控制系統原…